top of page

         陶瓷基板為電路板的一種，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。由於具有無鉛、無毒、化學穩定性好的特性，不會對環境保護造成傷害，所以越來越廣為大眾接受。

各種板材特性比較:

陶瓷材料金屬化技術主要分為「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而，隨著使用元件的縮小，對尺寸精度要求更精密，現有DBC製程已不敷使用，所以多數改以DPC作為陶瓷金屬化為主要技術，因此DPC的技術日趨被受重視，健策精密也將主力放在不斷創新研究及提升DPC 的技術以提供客戶更高品質的陶瓷基板產品。

 

陶瓷基板製程分類:

 

依線路陶瓷基板製程分為：

  1. 薄膜製程(DPC-Thin-Film)：此為健策精密的主力,主要材質有氧化鋁及氮化鋁厚膜製程(Thick film)

  2. 高溫共燒多層陶瓷(HTCC)

  3. 低溫共燒多層陶瓷(LTCC)

健策服務內容及能力:

  1. DPC 薄膜陶瓷基版的設計與製造

  2. 客製化以及高效率LED陶瓷基板設計與製造

  3. 對於任何圖面的陶瓷電路板製造皆願意提供服務

陶瓷基板應用領域:

  1. 高功率LED陶瓷基板

  2. 電動感應陶瓷基板

  3. 微波無線通訊

  4. 半導體加工設備

  5. 太陽能電池

  6. 混和動力車

  7. LED電視/LED燈

Download

Company

Profile 

核心產品

  • 均熱片

  • 半導體導線架

  • SMD LED導線架

  • 防電磁波遮蔽蓋

  • RF同軸連接器

  • TV金屬調諧器

  • 陶瓷基板

bottom of page